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ETCU Series Heat Exchange Chiller without compressor

ETCUシリーズ コンプレッサーなし熱交換型チラー

アプリケーション

Multi-channel independent temperature control can have independent temperature range, cooling and heating capacity, heat transfer medium flow, etc., using two independent systems, choose steam compression refrigeration according to the required temperature range, or use ETCU compressor-free heat exchange system, the system can use expansion tank, condenser, cooling water system, etc., which can effectively reduce the size of equipment and reduce the operation steps.

製品の特徴

 

モデル ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
温度範囲 Cooling water temperature +5℃~90℃
温度制御精度 ±0.05℃(定常出口温度)
冷却水温度 7℃~30℃ Cooling water flow is controlled by Siemens/Honeywell regulating valves
冷却能力 5kW 15kW 30kW 50kW 100kW 200kW 300kW
Test conditions: When the maximum circulation amount, the temperature difference between
the temperature control temperature and the cooling water temperature is 15℃
循環ポンプ 7~20L/min 5bar 15~40L/min 5bar 20~60L/min 5bar 40~110L/min 5bar 150~250L/min 5bar 250~500L/min 5bar 400~650L/min 5bar
タンク容量 5L 10L 20L 30L 60L 120L 240L
寸法 mm 480*750*390 480*750*390 480*750*500 Customization Customization Customization Customization

アプリケーション

半導体FABプロセスの温度制御装置

半導体製造は、非常に高い環境要件が要求されるプロセスであり、多くのプロセス工程は温度に非常に敏感である。
精密な温度制御は、蒸着膜の均一な膜厚と正確な組成を保証し、チップの性能と歩留まりを向上させる。

半導体パッケージング&テストプロセス用

半導体のパッケージングとテスト工程は、ウェハーテスト、チップパッケージング、ポストパッケージングテストなど、半導体製造工程における重要なリンクです。この工程では、高い精度と信頼性が要求されるだけでなく、製品の品質と性能を確保するために厳密な温度管理も必要です。

例えば、ファブ設備の処理温度を制御するチラーなどだ。

半導体計測システムにおけるCMOS/CCDセンサーの冷却。

半導体計測AOIシステム用循環式チラー。

シングルチャンネル空冷式クーラーで、主にエッチングマシン用に設計されています。チャンバー側壁の独立した温度制御に使用されます。

使用目的 プラズマベベルエッチングと蒸着; 金属タングステンの熱原子層エッチング.

可変周波数ポンプは、循環油圧圧力と流量を調整することができます。

通信機能

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